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产品型号
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产品描述
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包装规格
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粘度 cPs.23°C
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粘度变化Potlife
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玻璃态转化温度TG/°C
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固化条件
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邵氏硬度(V)
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过工作温度°C
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粘接强度
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体积电阻VR.ohm-cm
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线性膨胀系数（10-6/°C）
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导热系数W/mk
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触变指数Thixo
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填料粒径 um
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| EB-403-1LV-T1 |
应用于半导体领域导热绝缘胶、IC装配、电子电路装配。
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单组份 | 600,000-800,000 cps | 30分钟 / 80°C | 145 | 1 hr/100°C+1 hr/150°C / 30 min/150°C | D 90 | -55 to 260 | 2600 | 6x1015 | 28 | 1.8 | ||
| EB-403-1-ALAN |
单组分导热绝缘胶，适合点胶、丝印。
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单组份 | >800,000 | 30分钟/ 80°C | 132 | 1 hr/100°C+1 hr/150°C ； 30 min/150°C | D 90 | -55-230 | 2620 | >1x1013 | 38 | 2.4 | ||
| EB-348 |
高TG、耐化学性、耐高温，符合NASA低溢气要求。
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双组份 | 300,000 | 2 小时 | 194 | 2 hrs @ 100°C + 2 hrs @ 175 ； 1 hr @ 165°C | D 93 | -55 to 230 | 2000 | 2x1015 | 23 / 100 | 0.5 | ||
| EB-315 |
高TG、耐高温、热固型环氧胶。
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双组份 | 70,000-100,000 | 90分钟 | 182 | 2 hrs @ 100°C+2 hrs @ 175°C ； 3-4 hrs @ 150°C | D 92 | -55 to 230 | 2000 | 2x1015 | 25 / 100 |
